Xilence X5-Wärmeleitpaste wurde speziell für Highend-Prozessoren entwickelt. Die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für einen effizienten Wärmeaustausch und tiefste Temperaturen! Die Paste arbeitet zuverlässig bei Temperaturen von minus 50 bis plus 300°C - daher eignet sie sich besonders gut für extremes Übertakten. Da die X5 nicht elektrisch leitend ist, besteht beim Einsatz keinerlei Gefahr für die umliegende Hardware!

Allgemein
Produkttyp	Wärmeleitpaste
Breite	1.1 cm
Tiefe	1 cm
Höhe	11 cm
Gewicht	2.5 g
Verschiedenes
Wärmeleitfähigkeit	1.46 W/mK
Leistungsmerkmale	Nicht leitend
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur	-50 °C
Max. Betriebstemperatur	300 °C